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Jan 28, 2024

MWC 2023: AMD Xilinx lanza chips para empresas de telecomunicaciones para respaldar el creciente ecosistema 5G

Y se asocia con Viavi para crear el laboratorio de pruebas de Telco Solutions. AMD ha lanzado dos nuevos chips informáticos de radio adaptativos para el mercado de telecomunicaciones 5G a través de su línea de productos Xilinx. Por delante del mundo móvil

Y se asocia con Viavi para crear un laboratorio de pruebas de Telco Solutions

AMD ha lanzado dos nuevos chips informáticos de radio adaptativos para el mercado de telecomunicaciones 5G a través de su línea de productos Xilinx.

Antes del Mobile World Congress (MWC), la empresa de semiconductores también dio a conocer la creación de su nuevo laboratorio de pruebas de soluciones Telco.

AMD ha agregado dos nuevas incorporaciones a su cartera que respaldarán aún más el mercado de telecomunicaciones 5G.

Los productos son los dispositivos Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR y Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR.

Según AMD, estos productos permitirán la expansión y el despliegue de radios 4G/5G en mercados de todo el mundo donde se requieren radios de menor costo, energía y espectro eficiente para abordar una mayor conectividad inalámbrica.

"Con nuestro enfoque en aumentar las implementaciones de 5G en todo el mundo, los nuevos RFSoC AMD Zynq UltraScale+ son especialmente rentables y energéticamente eficientes, lo que los hace ideales para los mercados globales emergentes, incluidas las implementaciones rurales y al aire libre", dijo Salil Raje, vicepresidente senior y Gerente general, Grupo de Computación Adaptativa e Integrada, AMD.

AMD dice que el Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR se dirige específicamente a cuatro aplicaciones de transmisión y cuatro de recepción (4T4R) y de unidad de radio O-RAN (O-RU) de nivel de entrada de doble banda.

Mientras tanto, el Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR está destinado a ocho aplicaciones O-RU de transmisión y ocho de recepción (8T8R) utilizando la opción split-8 del Proyecto Socio de Tercera Generación (3GPP), que admite arquitecturas de unidades de radio alternativas y heredadas.

Se espera que ambos dispositivos RFSoC estén en plena producción en el segundo trimestre de 2023.

El año pasado, AMD completó la adquisición del fabricante de FPGA Xilinx, en un acuerdo valorado en 35 mil millones de dólares. Los reguladores chinos aprobaron el acuerdo en enero de 2022, pero dijeron que AMD tenía que garantizar que no obligaría a los productos de Xilinx a vincularse a los de AMD ni discriminaría a los clientes.

AMD también presentó su Laboratorio de pruebas de soluciones Telco para ayudar a los operadores y proveedores a validar soluciones completas de extremo a extremo, desde hardware hasta software, utilizando la potencia y el rendimiento de los últimos procesadores, SoC adaptativos, NIC inteligentes, FPGA y DPU de AMD.

El laboratorio se creó en colaboración con la empresa de equipos de comunicaciones Viavi.

La suite de pruebas de extremo a extremo de Viavi fue seleccionada para proporcionar la solución de prueba de red para analizar, desarrollar y validar el impacto de las condiciones de la vida real en toda una red de telecomunicaciones, señaló AMD.

AMD agregó que su laboratorio de pruebas Telco Solutions puede permitir la simulación y generación de tráfico a través del núcleo, CU/DU, Edge y RAN utilizando tecnologías AMD actuales y futuras.

Su laboratorio de pruebas Telco Solutions tiene su sede en Santa Clara, California, y traerá sus primeros socios del ecosistema 5G a principios del segundo trimestre.